|
| MOQ: | 交渉する |
| 価格: | negotiate |
| 標準パッケージ: | ボール紙 |
| 配達期間: | 16日 |
| 供給能力: | 10000個 |
5.5インチタッチPCAP TFT MIPIインターフェイス
特徴
| ポイント | 仕様 | ユニット |
| スクリーンサイズ | 5.5 | インチ |
| ピクセル数 |
1080*3RGB (H) X1920 (V) |
ピクセル |
| ディスプレイエリア |
68.04 ((H) * 120.96 ((V) |
mm |
| ピクセルピッチ |
0.021 ((H) *0.063 ((V) |
mm |
| 図面の次元 |
75.8 (W) ×139.9 (H) ×3.49 (T) |
mm |
| ピクセル配置 | RGB垂直ストライプ | ― |
| 表示モード | 通常は黒 | ― |
| 見る方向 (目) | すべて | ― |
| 色を表示する | 262K | ― |
| 照明度 (cd/m2) | 1100 | ニット |
| コントラスト比 | 800:1 | ― |
| インターフェース | MIPI | |
| バックライト | LEDサイドライトタイプ | ― |
| LCM IC |
HX8399C |
|
| CTPIC | GT911 | |
| 操作温度 | -20〜60 | °C |
| 貯蔵温度 | -30~70 | °C |
輪郭図
モジュールの機能説明
| ピン番号 | シンボル | 記述 |
| 1 | GND | パワーグラウンド |
| 2 | GND | パワーグラウンド |
| 3 | CTP_RST | タッチパネルリセット |
| 4 | リセット | 信号入力ターミナルをリセット |
| 5 | CTP_INT | タッチパネル中断出力 |
| 6 | TE | 切断効果信号は,MCUをフレームメモリに同期するために使用されます |
| 7 | CTP_SDA | タッチパネル I2C データ |
| 8 | LCD_ID | 接続されていない |
| 9 | CTP_SCL | タッチパネル I2C 時計 |
| 10 | GND | パワーグラウンド |
| 11 | CTP_VCC | タッチパネル 電源 2.8~3.3V |
| 12 | D0N | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 13 | GND | パワーグラウンド |
| 14 | D0P | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 15 | LEDA | バックライトのアンード入力端末の電源 |
| 16 | GND | パワーグラウンド |
| 17 | LEDA | バックライトのアンード入力端末の電源 |
| 18 | D1N | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 19 | GND | パワーグラウンド |
| 20 | D1P | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 21 | LEDK | バックライト カソード入力端末の電源 |
| 22 | GND | パワーグラウンド |
| 23 | LEDK | バックライト カソード入力端末の電源 |
| 24 | CLKN | 高速インターフェースクロック差分信号入力/出力ピン |
| 25 | LEDK | バックライト カソード入力端末の電源 |
| 26 | CLKPについて | 高速インターフェースクロック差分信号入力/出力ピン |
| 27 | GND | パワーグラウンド |
| 28 | GND | パワーグラウンド |
| 29 | PWM | このピンが外部LEDドライバに接続します |
| 30 | D2N | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 31 | IOVCC 1.8V | I/Oの電源 |
| 32 | D2P | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 33 | GND | パワーグラウンド |
| 34 | GND | パワーグラウンド |
| 35 | VSP | 外部の入力電圧 (4.8V~6V) |
| 36 | D3N | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 37 | VSN | 外部の入力電圧 (−4.8V~-6V) |
| 38 | D3P | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 39 | GND | パワーグラウンド |
| 40 | GND | パワーグラウンド |
A について溶性M についてアキシウムRアットリング
| 特徴 | シンボル | ミン | マックス | ユニット |
| LCM 動作温度 | TOPRについて | -20歳 | +60 | °C |
| LCM 貯蔵温度 | TSTG | -30歳 | +70 | °C |
| TP 動作温度と湿度 ((20% ~ 90%RH) | TOPRについて | -20歳 | +60 | °C |
| TP SS貯蔵温度と湿度 ((20% ~ 90%RH) | TSTG | -30歳 | +70 | °C |
| 湿度 | RH | - | 90 | % |
TFT DCC について特徴
| 特徴 | シンボル | ミン | タイプする | マックス | ユニット | 注記 |
| I/O の電源電圧 | VDDIO | 1.65 | 1.8 | 3.3 | V | |
| 外部の入力電圧 (DC/DC) | VSP | 4.8 | - そうだ | 6.0 | V | |
| 外部の入力電圧 (DC/DC) | VSN | -6本0 | - そうだ | - 4つ8 | V |
バックライトユニットの特徴
バックライトシステムは,15個の白いLEDを搭載した縁照明タイプです.バックライトの特徴は以下の表で示されています.
| 特徴 | シンボル | ミン | タイプ | マックス | ユニット | 注記 |
| 前向きの電圧 | VF について | 28 | - そうだ | 32 | V | - |
| 前向きの電流 | 私はF について | - そうだ | 60 | - | mA | - |
| 光度 (LCD+CTP) | Lv | - そうだ | 1200 | - そうだ | cd/m2 | - |
| LEDの寿命 | N/A | ほら... | 30,000 | - そうだ | HR | 注記 1 |
注記:
R信頼性試験項目
| 違う 違う | 試験項目 | 試験条件 | 注記 |
| 1 | 高温 保存 | +70°C / 96H |
1機能テストはOKだ 欠落した部分 短くて不透明な部分 非表示 異常な表示 液晶漏れは許されない 2低くない 温度バブル 封印が解け 降る 虹の枠 |
| 2 | 低温 貯蔵 | -30°C / 96H | |
| 3 | ハイテンプ 動作 | +60°C / 96H | |
| 4 | 低気温 動作する | -20°C / 96H | |
| 5 | 高温/湿度貯蔵 | 50°C x 90%RH /96H | |
| 6 | 熱ショックと冷ショック | 静的状態,−20°C(30分) ~60°C (30分),10サイクル |
製品画像
設備と証明書
ビデオ
ビデオ
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|
| MOQ: | 交渉する |
| 価格: | negotiate |
| 標準パッケージ: | ボール紙 |
| 配達期間: | 16日 |
| 供給能力: | 10000個 |
5.5インチタッチPCAP TFT MIPIインターフェイス
特徴
| ポイント | 仕様 | ユニット |
| スクリーンサイズ | 5.5 | インチ |
| ピクセル数 |
1080*3RGB (H) X1920 (V) |
ピクセル |
| ディスプレイエリア |
68.04 ((H) * 120.96 ((V) |
mm |
| ピクセルピッチ |
0.021 ((H) *0.063 ((V) |
mm |
| 図面の次元 |
75.8 (W) ×139.9 (H) ×3.49 (T) |
mm |
| ピクセル配置 | RGB垂直ストライプ | ― |
| 表示モード | 通常は黒 | ― |
| 見る方向 (目) | すべて | ― |
| 色を表示する | 262K | ― |
| 照明度 (cd/m2) | 1100 | ニット |
| コントラスト比 | 800:1 | ― |
| インターフェース | MIPI | |
| バックライト | LEDサイドライトタイプ | ― |
| LCM IC |
HX8399C |
|
| CTPIC | GT911 | |
| 操作温度 | -20〜60 | °C |
| 貯蔵温度 | -30~70 | °C |
輪郭図
モジュールの機能説明
| ピン番号 | シンボル | 記述 |
| 1 | GND | パワーグラウンド |
| 2 | GND | パワーグラウンド |
| 3 | CTP_RST | タッチパネルリセット |
| 4 | リセット | 信号入力ターミナルをリセット |
| 5 | CTP_INT | タッチパネル中断出力 |
| 6 | TE | 切断効果信号は,MCUをフレームメモリに同期するために使用されます |
| 7 | CTP_SDA | タッチパネル I2C データ |
| 8 | LCD_ID | 接続されていない |
| 9 | CTP_SCL | タッチパネル I2C 時計 |
| 10 | GND | パワーグラウンド |
| 11 | CTP_VCC | タッチパネル 電源 2.8~3.3V |
| 12 | D0N | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 13 | GND | パワーグラウンド |
| 14 | D0P | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 15 | LEDA | バックライトのアンード入力端末の電源 |
| 16 | GND | パワーグラウンド |
| 17 | LEDA | バックライトのアンード入力端末の電源 |
| 18 | D1N | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 19 | GND | パワーグラウンド |
| 20 | D1P | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 21 | LEDK | バックライト カソード入力端末の電源 |
| 22 | GND | パワーグラウンド |
| 23 | LEDK | バックライト カソード入力端末の電源 |
| 24 | CLKN | 高速インターフェースクロック差分信号入力/出力ピン |
| 25 | LEDK | バックライト カソード入力端末の電源 |
| 26 | CLKPについて | 高速インターフェースクロック差分信号入力/出力ピン |
| 27 | GND | パワーグラウンド |
| 28 | GND | パワーグラウンド |
| 29 | PWM | このピンが外部LEDドライバに接続します |
| 30 | D2N | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 31 | IOVCC 1.8V | I/Oの電源 |
| 32 | D2P | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 33 | GND | パワーグラウンド |
| 34 | GND | パワーグラウンド |
| 35 | VSP | 外部の入力電圧 (4.8V~6V) |
| 36 | D3N | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 37 | VSN | 外部の入力電圧 (−4.8V~-6V) |
| 38 | D3P | 高速インターフェイスデータ差信号入力/出力ピン |
| 39 | GND | パワーグラウンド |
| 40 | GND | パワーグラウンド |
A について溶性M についてアキシウムRアットリング
| 特徴 | シンボル | ミン | マックス | ユニット |
| LCM 動作温度 | TOPRについて | -20歳 | +60 | °C |
| LCM 貯蔵温度 | TSTG | -30歳 | +70 | °C |
| TP 動作温度と湿度 ((20% ~ 90%RH) | TOPRについて | -20歳 | +60 | °C |
| TP SS貯蔵温度と湿度 ((20% ~ 90%RH) | TSTG | -30歳 | +70 | °C |
| 湿度 | RH | - | 90 | % |
TFT DCC について特徴
| 特徴 | シンボル | ミン | タイプする | マックス | ユニット | 注記 |
| I/O の電源電圧 | VDDIO | 1.65 | 1.8 | 3.3 | V | |
| 外部の入力電圧 (DC/DC) | VSP | 4.8 | - そうだ | 6.0 | V | |
| 外部の入力電圧 (DC/DC) | VSN | -6本0 | - そうだ | - 4つ8 | V |
バックライトユニットの特徴
バックライトシステムは,15個の白いLEDを搭載した縁照明タイプです.バックライトの特徴は以下の表で示されています.
| 特徴 | シンボル | ミン | タイプ | マックス | ユニット | 注記 |
| 前向きの電圧 | VF について | 28 | - そうだ | 32 | V | - |
| 前向きの電流 | 私はF について | - そうだ | 60 | - | mA | - |
| 光度 (LCD+CTP) | Lv | - そうだ | 1200 | - そうだ | cd/m2 | - |
| LEDの寿命 | N/A | ほら... | 30,000 | - そうだ | HR | 注記 1 |
注記:
R信頼性試験項目
| 違う 違う | 試験項目 | 試験条件 | 注記 |
| 1 | 高温 保存 | +70°C / 96H |
1機能テストはOKだ 欠落した部分 短くて不透明な部分 非表示 異常な表示 液晶漏れは許されない 2低くない 温度バブル 封印が解け 降る 虹の枠 |
| 2 | 低温 貯蔵 | -30°C / 96H | |
| 3 | ハイテンプ 動作 | +60°C / 96H | |
| 4 | 低気温 動作する | -20°C / 96H | |
| 5 | 高温/湿度貯蔵 | 50°C x 90%RH /96H | |
| 6 | 熱ショックと冷ショック | 静的状態,−20°C(30分) ~60°C (30分),10サイクル |
製品画像
設備と証明書
